有机硅树脂系列-固瑞泰复合材料

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固瑞泰复合材料

GRT Composites

牌号	产品名称	混合比	粘度，Pa·s	固化温度	特点
GRT_S528	导热凝胶	-	15-40	150℃	单组分加成型有机硅导热凝胶。导热系数0.7-4.0 W/m·K。可在220℃使用。
GRT_S2832	导热灌封胶	100:100	22-28	室温	导热系数2.0 W·m/K，流动性好，易于排泡。抗沉降效果好。可用于绝缘灌封散热的元器件灌封。
GRT_S629	光学硅凝胶	100:100	1.1-1.5	室温	固化后柔软无应力。用于电子元器件的密封防水、防潮保护。
GRT_S850D	围坝胶	-	13-17	150℃	粘度低且具有良好的触变性。固化后表面光洁，反光率高，抗黄变。
GRT_6203	导热胶泥	-	-	150℃	单组分加成型有机硅导热硅胶泥，具有类似橡皮泥的可塑性。导热系数0.7-4.0 W/m·K。可在220℃使用。

有机硅树脂系列

有机硅胶具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

有机硅封装胶

根据应用场景，分为贴片胶，COB集成胶，硅凝胶，围坝胶，mini专用胶等。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶操作时间长，固化后呈弹性体。具有优异的耐冷热交变性能（-60℃~200℃），导热系数可调，适用于各类电机、发电机、光学器件、电子元器件的绝缘和灌封。

牌号	产品名称	混合比	粘度，Pa·s	固化温度	特点
GRT_S2450	柔性灯带胶	-	15-20	150℃	半触变硅胶，适合快速点胶。透明度高，软灯带专用。
GRT_S2618	封装胶	100:10	3.5-4.0	150℃	高折射率，高透明度，适用于光电器件的封装。
GRT_S3618	封装胶	100:10	4.0-4.5	150℃	高折，45-50D，耐高温，用于功率型器件封装。可用于SMD及大功率Molding.
GRT_S3618S	LENS胶	-	8-12	150℃	高折用于miniLED LENS点胶成型，微浊。
GRT_S3620	LENS胶	-	8-12	150℃	中折高透明LENS胶，用于mini LED Lens点胶成型。
GRT_S3500LV	LED白胶	100:50	0.5	150℃	Die Edge Coating，用于支架镀银层防护，提高反射率。
GRT_S3600	LED白胶	100:100:25	0.8-1	150℃	Die Edge Coating，用于车灯模组芯片芯片四周挡光
GRT_S3140/3150	耐高温/UV COB胶	100:100	4-7	150℃	用于高功率集成/COB封装。耐高温极佳并具有一定的耐UV性。
GRT_S1470U	模顶胶	100:100	4-8	150℃	用于透镜molding，美甲灯珠封装等。
GRT_S480	fill胶	100:10	3-5	120℃-150℃	用于mini LED 大尺寸整体涂胶工艺，操作方便。
GRT_S850DAM	高反光围坝胶	-	12	150℃	Mini LED 芯片周围围坝分区。反光率高达99.2%
GRT_S628	光学凝胶	100:100	0.9-1.2	80℃	自黏性光学凝胶，用于透镜填充，屏贴合等
GRT_S629	硅凝胶	100:100	0.9-1.3	80℃	屏贴合，功率器件封装，减震防护等
GRT_S630	硅凝胶	100:100	0.9-1.3	80℃	低粘高强度硅凝胶用于IGBT封装，传感器灌封等。