有机硅树脂系列

有机硅胶具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

有机硅封装胶

根据应用场景，分为贴片胶，COB集成胶，硅凝胶，围坝胶，mini专用胶等。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶操作时间长，固化后呈弹性体。具有优异的耐冷热交变性能（-60℃~200℃），导热系数可调， 适用于各类电机、发电机、光学器件、电子元器件的绝缘和灌封。